金屬剝離濕法設(shè)備在一個(gè)完全封閉的全自動(dòng)系統(tǒng)中將浸沒式批浸泡處理和單晶片溶劑噴涂處理相結(jié)合。功能應(yīng)用包括金屬剝離、光刻膠剝離，助焊劑去除等，用于Si 晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP 等III-V 系半導(dǎo)體、以及藍(lán)寶石、SiC 和玻璃晶片。