MRSI-S-HVM是為集成光子器件量產制造的應用而設計的，可用于半導體晶圓級封裝，可實現(xiàn)多芯片、多工藝在一臺機器上生產。兩種精度自動切換模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @  3σ，Z軸拾貼力可控。該系列支持多工藝，包括DAF、共晶、環(huán)氧蘸膠和點膠，局部加熱模式可以從頂部或底部加熱，以及MRSI專利的底部激光加熱；可直接對準倒裝芯片和基板上的基準，不需要額外的參考點或校準。MRSI 專利的晶圓平臺，具有自動調平功能。MRSI-S-HVM系列繼承了MRSI-HVM所有的并行工序，包括MRSI 專利的自動吸頭切換和雙龍門/貼片頭結構。材料輸入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夾具。